主要用途

强诱导体薄膜的结晶化退火
注入离子后的扩散退火
半导体材料的烧成与退火条件研究
玻璃基板的均热退火
热循环试验与热冲击试验
升温脱离试验与触媒试验

特点

50/sec的快速加热
试样在保护管内加热，所以气氛可选择真空，各种气体，流动气体
试样温度与程序设定温度同时显示，可完成精密的温度控制